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方邦电子希望建设高端电子材料基准企业

时间:2020-03-15 04:20 作者:秒速赛车

  科技创新委;员会宣布,。已有100多家创新公司A股暂时未与广州第一家科技创新委员会接受,方邦电子是其中之一。根据、IPO声明,方;邦。电子是国内电磁屏蔽产业的&#;领先者,打破了外国企业在这一领域的技术垄断。该公司拥有高性能!电子材料的核心技术,如电磁屏蔽膜、极薄的抓地力覆,盖板、超薄铜箔等。电磁屏蔽膜业务是全球第二大产品。

  “中国证券报”近日访问了广州&#;罗岗区方邦电子!。该公司表示,筹资10.84!亿;元将进一步丰富公司的产!品结构,并努力成为高端电子材料基准。

  方邦电子是科技创新委员会&#;接受的第一家广!州企业。公司的主要业务是开发和销售高端电子材料,重点是提供高端电子材料和应用解决方案。IPO声明显示,该公司的现有产品,包括电磁屏&#;蔽膜导电胶膜极薄挠度覆盖和超薄铜箔,是一种高性能的复&#;合材料!。电磁屏蔽是公司的主要收。入来源。

  据了解,电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料,主要用于关键电子元件PCB(印刷线路板)、FPC(柔性印刷线路板)和相关组件。FPC的重要原料在电磁屏蔽和吸、波领&#;域;具有;广阔的应用空间。;PCB是电子产品的关键电子互连设备,被誉为电子产;品之母。FPC是一种具有高密度、轻便、弯曲、三维!组装等特点的PCB电&#;子产品。根据下游行业电子产,品的智能便携式发展趋势,广泛应用于智能手机、计算机可穿戴设备、汽车电子5G通信基站等现代电子产品中。

  随着现!代电子产品的发展,FPC的电磁干扰越、来、越有效地抑制了电磁干扰,成为FPC产品的重要组成部分。目前,FPC电磁屏蔽的主要措施。是将电磁屏蔽膜涂在其表面。

  由于FPC轻弯曲等特点,对电磁屏蔽膜提出了较高的要。求。除了电磁屏幕的效率满足要求外,还具有轻、雹弯曲、接地电阻低、高剥离强度,等特点。电磁屏、蔽膜的生产工艺复杂,难度大。2000年左右,日本公司Tozida首次开发了电磁屏。蔽膜,长期以来一直被外国公司垄断。2,012年,方邦电子成功开发了一种独立知识产权的电磁屏蔽膜,填补了我国高端,电磁屏蔽膜领域的空白。,打破了海外企业的垄断地位。完善了我国FPC产业链。

  方邦电子有48个国内外专利技术,由通信机械自动化材料学;和化学人才组成。其中,国内专利44项,美国国家专利3项,日本国家专利1项,在高端电子材料领域,特别是电磁屏蔽领域积累;了较大的核!心技术优势。此外,公司还独立设计和安装了与电镀/电解相关。的,核心工序设备,形成了一。套高效的生产工艺和技术流程。公司对核心技术的创新和集成,也是其核心竞争力,通过核!心技术应用来、实现产品的多样化。为客户;提供更高质量、更可靠的高端电子材料和应用解决方案.

  方邦电子推出了电子产品轻、孝轻、高频高速发展的趋势。FPC对电磁屏蔽膜的、功能要求不仅提高了电磁屏蔽效率,而且有效地降低了信号传输的。损耗。因此,在电磁屏蔽膜领域,高屏蔽效率和低插入损耗已成为新型电磁屏蔽膜的发展趋势。2014年,该公司推出了一种新型的电磁屏蔽膜HSF-USB!3系列。同时,可以大大、减少信号传输损耗,减少传输信号的不完整性,;满足下游应用的要求。它可以应用于5、G和其他高频领域。

  IPO声明显示,2016年至2018年,国家电子研发。投资分别为184370万元、194397万元和216578万元。研发!成本占当年营业收入的9.69%。方邦电子(BungEl。ectro、nics)表示,在2016年;至2018年期间,研发投资占收入的。比重高于秒速赛车研发收入。公司将通过建立相应的机制,确保技术的可持!续创新。研发基金的投资不断增加,研发基金的投资,促进新产品和新技术的转化,提高整体技术水平。

  根据方邦电子IPO的规定,方邦电子!在2016年至2018年期间分别实现营业收入1.90亿元、2.26亿元和2.75亿元。母公司所有者的净利润分别为79898700元、962911万元和1.17亿元。;电磁屏、蔽膜的销售收入是;方邦电子的主要收入来源。从2016年到2018年,。该公司的,营业收入分别为99.41%、99。.23%和98.78%。

  方邦电子承认该公司有单一产品结构的风险。在其他产品进;入市场之前,如果电;磁屏蔽产品的销售受!到市场&#;竞争的加剧,新技术变化或新竞争对手进入的影响就会下降。这将对公司的业绩产生重大;影响。

  方邦电子筹款将用于改善公司的产品、线.。IPO声明显示,、该公司计划发行的数量不超过2000万股。其中,6.11亿元、用于划痕铜板生产基地建设项目、,1.5亿元用于屏蔽膜生产基地建设项目,2.23亿元用于研发中心建设;项目。1亿元用于补充经营资金。挠度铜板和电磁屏蔽膜类似于FPC的关键材料之一。在生产过程中,。FPC将根据设计线路蚀刻经、过处理后的&#;刮铜板,然后进行电磁屏蔽膜热!压。可以说,抓地力铜板和电磁屏蔽膜是分不开的。公司董事会秘书何伟宏解释。

  该公司表示,它将抓住国家&#;FPC产业战略发展机遇和经济发展产业升级和消费升级的&#;市场机会。在现有核心技术产品和市场资源的基础上,加强技。术和研发,扩大产;品的应用&#;范,围,突破新。产品,如极薄的抓地力铜板。进一步扩大产品线,继续保持全球高端电子产品技术领先地位.


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